半导体先进封装技术
正版库存书，套装书先咨询客服再下单
￥ 102.06 5.4折 ￥ 189 全新
库存20件
天津东丽
认证卖家担保交易快速发货售后保障
作者[美]刘汉诚（John H. Lau）
出版社机械工业出版社
ISBN9787111730941
出版时间2023-09
版次1
装帧其他
开本16开
纸张胶版纸
页数428页
字数645千字
定价189元
货号益文1
上书时间2024-11-16
- 在售商品 暂无
- 平均发货时间 16小时
- 好评率 暂无
商品详情
- 品相描述：全新
相关推荐
— 没有更多了 —
以下为对购买帮助不大的评价