• COMSOL传热与多物理场耦合仿真
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COMSOL传热与多物理场耦合仿真

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北京房山
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作者李星辰 田野 姚雯 主编

出版社机械工业出版社

ISBN9787111725510

出版时间2023-07

版次1

装帧其他

开本16开

纸张胶版纸

页数304页

字数468千字

定价89元

货号

上书时间2024-11-14

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