微系统封装基础

图书标准信息

• 作者 唐洁影 译；黄庆安
• 出版社 东南大学出版社
• 出版时间 2005-02
• 版次 1
• ISBN 9787810894197
• 定价 148.00元
• 装帧 平装
• 开本 其他
• 纸张 胶版纸
• 页数 888页
• 字数 1107千字

【内容简介】

本书是国际上第一本微系统封装的参考书。内容包括：微电子、光子、RF、MEMS的基础知识；微系统单芯片、多芯片、圆片级封装技术；IC装配技术、电路版装配技术及封装材料；微系统封装的电性能、热性能、可靠性设计；同时介绍了微系统的主要应用领域。

  本书内容从基础开始，系统全面地介绍了微系统封装技术。适合微电子、光子、RF通信和MEMS等相关专业高年级本科生、研究生、教师阅读，也合适相关科研人员和工程技术人员作为专业参考书。

【作者简介】

Rao R. Tummala是佐治亚理工学院封装研究中心的教授和创立者。他加入佐治亚理工学院以前，一直在IBM从事封装研究工作，首先将低温共烧陶瓷（LICC）和多芯片组件等技术用于工业生产，并成为IBM FOLLOW。    Tummala教授发表学术论文270余篇，拥有68项美国发明专利，并于

【目录】

1 微系统封装导论

  1.1 微系统概述

  1.2 微系统技术

  1.3 微系统封装（MSP）概述

  1.4 微系统封装的重要性

  1.5 系统级微系统技术

  1.6 对微系统工程师的期望

  1.7 微系统及封装技术发展史

  1.8 微系统及封装技术发展史

  1.9 练习题

  1.10 参考文献

2 封装在微电子中的作用

  2.1 微电子概述

  2.2 半导体的特性

  2.3 微电子器件

  2.4 集成电路（IC）

  2.5 IC封装

  2.6 半导体技术发展路线图

  2.7 IC封装的挑战

  2.8 总结及发展趋势

  2.9 练习题

  2.10 参考文献

3 封装在微系统中的作用

  3.1 电子产品概述

  3.2 微系统剖析

  3.3 计算机与因特网

  3.4 封装在计算机工业中的作用

  3.5 封装在电信工业中的作用

  3.6 封装在汽车系统中的作用

  3.7 封装在医疗电子中的作用

  3.8 封装在消费类电子产品中的作用

  3.9 封装在MEMS产品中的作用

  3.10 总结及发展趋势

  3.11 练习题

  3.12 参考文献

4 电气性能的封装设计基础

5 可靠性设计基础

6 热控制基础

7 单芯片封装基础

8 多芯片封装基础

9 IC组装基础

10 圆片级封装基础

11 分立、集成和嵌入的无源元件基础

12 光电子基础

13 射频封装基础

14 微机电系统（MEMS）基础

15 密封与包封基础

16 系统级印刷电路板基础

17 电路板组装基础

18 封装材料与工艺基础

19 电气性能测试基础

20 封装制造基础

21 微系统的环境设计基础

22 微系统可靠性概述

术语汇总表

附录