房屋建筑学 第二版
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作者张根凤、于立宝 编
出版社华中科技大学出版社
ISBN9787560983608
出版时间2012-09
版次2
装帧平装
开本16开
纸张胶版纸
页数368页
定价43元
货号X12
上书时间2024-11-30
商品详情
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