• 集成电路芯片封装技术
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集成电路芯片封装技术

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作者李可为 编

出版社电子工业出版社

ISBN9787121206498

出版时间2013-07

版次1

装帧平装

开本16开

纸张胶版纸

页数252页

字数99999千字

定价33元

货号C28A

上书时间2024-12-21

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