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聚裂:云+AI+5G的新商业逻辑

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作者何振红、刘梦羽 著

出版社机械工业出版社

出版时间2020-01

装帧精装

货号sB8

上书时间2024-11-22

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   商品详情   

品相描述:全新
图书标准信息
  • 作者 何振红、刘梦羽 著
  • 出版社 机械工业出版社
  • 出版时间 2020-01
  • ISBN 9787111646082
  • 定价 69.00元
  • 装帧 精装
  • 开本 32开
  • 纸张 胶版纸
【内容简介】

下一个十年,既是人们的恐惧所系,也是希望所在。本书畅想了即将发生的变革,包括大公司的平台商业模式,小公司的创新商业机会,工业互联网、车联网和智能电网等领域的新产业机会,区域经济和城市数字平台等新技术、新产业叠加带来的“核爆炸一样的能量”。

 

 

 

 每个时代都有自己的红利,大的红利往往属于那些善于把握机遇的先行者。本书进行了大量实地调研,选取了基因测序、云游戏、智慧能源、智能汽车、智能制造、数字政务、智能物流和智能化媒体八个领域的典型案例。案例涉及行业广泛,企业类型众多,覆盖产业链的各环节,而且渗透到企业管理与运行机制多方面。案例鲜活而生动,转型效果显著,对各个企业都具有很大的参考价值。 

 

 

 


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