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数学之美 第三版 软硬件技术 吴军

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作者吴军

出版社人民邮电

ISBN9787115537973

出版时间2020-05

版次1

装帧平装

开本16

页数340页

定价69元

货号404_9787115537973

上书时间2024-06-30

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