功率半导体器件封装技术
￥ 60.39 6.1折 ￥ 99 全新
库存10件
河北保定
认证卖家担保交易快速发货售后保障
作者朱正宇 王可 蔡志匡 肖广源
出版社机械工业出版社
ISBN9787111707547
出版时间2022-08
版次1
装帧其他
开本16开
纸张胶版纸
页数240页
字数310千字
定价99元
货号xhsj-my9787111707547
上书时间2024-12-15
- 在售商品 暂无
- 平均发货时间 23小时
- 好评率 暂无
商品详情
- 品相描述：全新
相关推荐
— 没有更多了 —
以下为对购买帮助不大的评价