(教材）集成电路封装与测试
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作者吕坤颐 刘新 牟洪江
出版社机械工业出版社
ISBN9787111617280
出版时间2018-09
版次1
装帧平装
开本其他
页数217页
字数343千字
定价45元
货号xhsj-h9787111617280
上书时间2024-12-04
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