电子产品工艺与标准化

图书标准信息

• 作者 蔡建军 主编
• 出版社 北京理工大学出版社
• 出版时间 2008-06
• 版次 1
• ISBN 9787564015374
• 定价 25.00元
• 装帧 平装
• 开本 16开
• 纸张 胶版纸
• 页数 211页
• 字数 276千字

【内容简介】

本书按照生产电子整机的工艺过程进行编写，包括电子工艺基础、电子元器件、电子常用工具和材料、印制电路板的设计、印制电路板的装配、焊接技术、电子产品调试、整机装配工艺和静电防护、工艺文件的编制、国际质量标准和3C认证等内容。全书共分干章，每章均附有思考与习题。

  本书突出生产实际中的技能要求，并把电子工艺中的新知识、新技术、新工艺和新方法用图文并茂、通俗易懂的文字进行了叙述，具有先进性和实用性。

  本书可作为高等院校电子信息工程以及相关专业的教材，也可作为从事电子产品生产工艺操作的技术人员的参考书。

【目录】

第1章  电子工艺基础

    1.1  工艺概述

    1.2  电子产品制造工艺

    1.3  电子产品可靠性与工艺的关系

    思考与习题

第2章  电子元器件

    2.1  电子元器件概述

    2.2  电阻器和电位器

    2.3  电容器

    2.4  电感器和变压器

    2.5  半导体器件

    2.6  集成电路

    2.7  SMT元器件

    2.8  其他器件

    思考与习题

第3章  常用工具和材料

    3.1  电子产品装配常用工具

    3.2  焊接材料

    3.3  线材及其他材料

    思考与习题

第4章  印制电路板

    4.1  印制电路板的特点和分类

    4.2  印制电路板的设计

    4.3  SMT印制电路板

    4.4  印制电路板的制造与检验

    思考与习题

第5章  印制板的组装工艺

    5.1  概述

    5.2  印制电路板的插装

    5.3  印制电路板的贴装

    思考与习题

第6章  焊接技术

    6.1  焊接工艺概述

    6.2  手工焊接工艺

    6.3  浸焊技术

    6.4  波峰焊技术

    6.5  再流焊技术

    6.6  其他焊接技术

    思考  与习题

第7章  整机装配和防护

    7.1  整机装配概述

    7.2  整机的装配工艺

    7.3  整机生产过程中的静电防护

    思考与习题

第8章  电子产品的调试和检验

    8.1  概述

    8.2  电子产品的调试

    8.3  整机老化和环境试验

    思考与习题

第9章  技术文件

    9.1  概述

    9.2  设计文件

    9.3  工艺文件

    思考与习题

第10章  电子产品生产与标准化

    10.1  产品的生产和全面质量管理

    10.2  ISO 9000系列质量标准简介

    10.3  ISO 14000系列标准

    10.4  3C强制认证

    思考与习题

参考文献