• (教材)微电子封装技术
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(教材)微电子封装技术

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作者李荣茂 编

出版社机械工业出版社

ISBN9787111527886

出版时间2016-02

版次1

装帧平装

开本16开

纸张胶版纸

页数142页

字数229千字

定价22元

货号T10

上书时间2024-12-11

鄢陵县羽轩诚信书店

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