美资企业研发机构调查报告
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作者陈关聚
出版社中国社会科学出版社
ISBN9787516190661
出版时间2017-05
版次1
装帧其他
开本16开
纸张胶版纸
页数244页
字数235千字
定价66元
货号X53
上书时间2024-11-26
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