专利概述与创新赋能
专利概述与创新赋能
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20.64
4.3折
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48
全新
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作者杨军 编;李靖;刘军平
出版社华中科技大学出版社
出版时间2022-10
版次1
装帧其他
货号T-
上书时间2024-10-15
商品详情
- 品相描述:全新
图书标准信息
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作者
杨军 编;李靖;刘军平
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出版社
华中科技大学出版社
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出版时间
2022-10
-
版次
1
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ISBN
9787568087551
-
定价
48.00元
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装帧
其他
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开本
16开
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页数
136页
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字数
99.999千字
- 【目录】
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章 专利概述 节 什么是专利 第二节 专利的申请 第三节 专利的维持与终止 第四节 发明专利、实用新型专利、外观设计专利的区别 第五节 关于专利的问答 第六节 世界各地专利检索系统第二章 专利申请文件写作 节 专利申请文件 第二节 请求书的填写 第三节 权利要求书的撰写 第四节 说明书的撰写 第五节 说明书摘要的撰写和附图的绘制 第六节 外观设计专利申请文件的撰写 第七节 电路产品专利申请文件的撰写 第八节 涉及计算机程序的专利申请文件的撰写第三章 高校与专利 节 知识产权对高校的意义 第二节 中国高校专利转化现状 第三节 涉及高校的专利政策 第四节 中国高校专利排行榜 第五节 如何唤醒高校中“沉睡”的专利 第六节 高校专利如何实现光明前景 第七节 中国高校科技成果转移转化管理典型案例第四章 企业与专利 节 专利对企业的意义 第二节 企业专利战略 第三节 国外公司在我国的专利战略 第四节 我国企业专利战略实施的经验与教训 第五节 企业专利申请的误区 第六节 企业专利文件管理第五章 专利与政策 节 专利发展战略对国家的意义 第二节 我国专利发展现状 第三节 专利资助政策及典型案例参考文献
作者介绍
序言
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