专利概述与创新赋能

图书标准信息

• 作者 杨军 编；李靖；刘军平
• 出版社 华中科技大学出版社
• 出版时间 2022-10
• 版次 1
• ISBN 9787568087551
• 定价 48.00元
• 装帧 其他
• 开本 16开
• 页数 136页
• 字数 99.999千字

【目录】

章  专利概述  节  什么是专利  第二节  专利的申请  第三节  专利的维持与终止  第四节  发明专利、实用新型专利、外观设计专利的区别  第五节  关于专利的问答  第六节  世界各地专利检索系统第二章  专利申请文件写作  节  专利申请文件  第二节  请求书的填写  第三节  权利要求书的撰写  第四节  说明书的撰写  第五节  说明书摘要的撰写和附图的绘制  第六节  外观设计专利申请文件的撰写  第七节  电路产品专利申请文件的撰写  第八节  涉及计算机程序的专利申请文件的撰写第三章  高校与专利  节  知识产权对高校的意义  第二节  中国高校专利转化现状  第三节  涉及高校的专利政策  第四节  中国高校专利排行榜  第五节  如何唤醒高校中“沉睡”的专利  第六节  高校专利如何实现光明前景  第七节  中国高校科技成果转移转化管理典型案例第四章  企业与专利  节  专利对企业的意义  第二节  企业专利战略  第三节  国外公司在我国的专利战略  第四节  我国企业专利战略实施的经验与教训  第五节  企业专利申请的误区  第六节  企业专利文件管理第五章  专利与政策  节  专利发展战略对国家的意义  第二节  我国专利发展现状  第三节  专利资助政策及典型案例参考文献
作者介绍

序言