LED封装与检测技术

图书标准信息

• 作者 陈慧挺 吴姚莎
• 出版社 机械工业出版社
• 出版时间 2021-12
• 版次 1
• ISBN 9787111692157
• 定价 55.00元
• 装帧 其他
• 开本 16开
• 纸张 胶版纸
• 页数 208页
• 字数 215千字

【内容简介】

本书由国家首批“双高计划”建设单位、国家示范性高职院校中山火炬职业技术学院联合宁波职业技术学院组织编写。本书的主要内容包括LED封装和LED检测两个部分。第壹部分为项目一~项目八，介绍LED封装技术，主要内容包括LED企业中生产线上的芯片制造、固晶、焊线、封胶和分光等工序的岗位任务介绍、各岗位的操作流程解释与示例、仪器设备的工作原理等。第二部分为项目九、项目十，介绍LED检测技术，主要内容包括LED灯珠及灯具光色电综合特性检测、LED灯珠热性能检测、荧光粉激发特性检测等。
  全书依托现有的LED封装及测试设备来组织内容，配有大量的封装及检测操作图片，内容实用，通俗易懂，注重培养读者的专业能力与解决实际问题的能力。
  本书符合LED封装与检测行业岗位的职业技能需求，实用性强，可供职业院校的光电技术、应用电子、节能工程等专业的师生应用，也可供从事LED技术研究与应用的工程技术人员参考。

【目录】

目录

前言

项目一 LED的结构、分类及发光机理

学习目标与任务导入

任务一 认识LED的结构

任务二 掌握LED的分类

任务三 掌握LED的发光机理

任务四 认识两种新的光源OLED与QLED

习题与思考

项目二 LED的特性参数

学习目标与任务导入

任务一 认识LED的光度学特性

任务二 认识LED的色度学特性

任务三 认识LED的电学特性参数

任务四 认识LED热学及其他特性参数

习题与思考

项目三 LED芯片技术

学习目标与任务导入

任务一 认识LED产业链

任务二 认识LED芯片的结构与特性分类

任务三 掌握LED芯片的制造技术与工艺过程

习题与思考

项目四 LED封装技术

学习目标与任务导入

任务一 认识LED封装的分类及工艺流程

任务二 认识LED封装原材料及识读工艺流程单

任务三 掌握LED封装中的静电防范

习题与思考

项目五 固晶

学习目标与任务导入

任务一 掌握扩晶工艺

任务二 认识自动固晶机结构原理

任务三 掌握自动固晶技能

任务四 掌握自动固晶的故障解决方法

习题与思考

项目六 焊线

学习目标与任务导入

任务一 认识全自动焊线机

任务二 掌握焊线机机台基本调整

任务三 掌握焊线工艺的规范要求

习题与思考

项目七 封胶

学习目标与任务导入

任务一 掌握LED封胶原物料知识

任务二 掌握封胶岗位群工序

任务三 掌握灌胶机操作规程及维护保养

习题与思考

项目八 分光

学习目标与任务导入

任务一 认识七种LED光源分光分色技术

任务二 掌握拨料工序

任务三 掌握自动分光工序

习题与思考

项目九 LED光色电检测

学习目标与任务导入

任务一 认识LED的测试参数

任务二 掌握LED光色电综合测试系统的使用方法

任务三 掌握光色电综合测试的操作流程

习题与思考

项目十 荧光粉测试

学习目标与任务导入

任务一 认识荧光粉的分析测试方法

任务二 认识荧光粉激发光谱与热猝灭分析系统

任务三 掌握测试操作流程

习题与思考

参考文献