普通高等院校工程训练系列规划教材：电子工艺实习

图书标准信息

• 作者 王建花、茆姝 编
• 出版社 清华大学出版社
• 出版时间 2010-03
• 版次 1
• ISBN 9787302215059
• 定价 24.00元
• 装帧 平装
• 开本 16开
• 纸张 胶版纸
• 页数 221页
• 字数 360千字

【内容简介】

《普通高等院校工程训练系列规划教材：电子工艺实习》在多年教学实践经验的基础上，以基本电子工艺知识和电子装配基本技术为主，对电子产品制造过程及典型丁艺作了全面的介绍。全书内容包括安全用电、电子元器件、焊接技术、常用电子仪器仪表、印制电路板的设计与制作、AltiumDesigner6电路设计软件简介、收音机原理、电子产品安装与调试、表面组装技术、常规电子工艺实习项日共10章。
《普通高等院校工程训练系列规划教材：电子工艺实习》注重内容的实用性、通俗易懂，有助于读者掌握电子产品生产操作的基本技能，可作为高等学校培养应用型、技能型、操作型人才的教学用书。
《普通高等院校工程训练系列规划教材：电子工艺实习》可作为高等院校电子信息类、电气类、自动化类专业教材，也可作为电子工程技术人员的参考用书。

【目录】

1安全用电
1.1触电对人体的危害
1.1.1触电危害
1.1.2触电的方式
1.2安全用电技术
1.2.1接地保护
1.2.2接零保护
1.2.3漏电保护开关
1.2.4过限保护
1.3电子装接操作安全
1.3.1用电安全
1.3.2机械损伤
1.3.3防止烫伤
1.4触电急救与电气消防
1.4.1触电急救
1.4.2电气消防

2电子元器件
2.1电阻器
2.1.1概述
2.1.2电阻器的主要参数
2.1.3电阻器的标识方法
2.1.4电阻器的选用与测量
2.2电位器
2.2.1概述
2.2.2电位器的主要参数
2.2.3电位器的选用与测量
2.3电容器
2.3.1概述
2.3.2电容器的主要参数
2.3.3电容器的命名与标识
2.3.4电容器的选用与测量
2.4电感器
2.4.1概述
2.4.2电感线圈的主要参数
2.4.3电感器的标识方法
2.4.4电感器的选用与测量
2.4.5变压器
2.5半导体分立器件
2.5.1概述
2.5.2半导体器件的命名
2.5.3晶体二极管
2.5.4晶体三极管
2.5.5场效应晶体管
2.5.6晶闸管
2.6开关和接插元件
2.6.1概述
2.6.2开关
2.6.3接插件
2.6.4选用开关和接插件应注意的问题
2.7集成电路的分类
2.7.1概述
2.7.2集成电路的命名
2.7.3集成电路的选用与检测
2.8LED数码管和LCD液晶显示器
2.8.1LED数码管
2.8.2液晶显示器

3焊接技术
3.1手工焊接工具
3.1.1电子产品装焊常用五金工具
3.1.2电烙铁
3.1.3电烙铁的选用
3.2手工焊接材料
3.2.1焊料
3.2.2焊剂
3.2.3阻焊剂
3.3手工焊接技术
3.3.1焊接机理
3.3.2锡焊特点及条件
3.3.3焊接前准备
3.3.4焊接操作姿势
3.3.5焊接操作步骤及要点
3.3.6常见锡焊技艺
3.3.7拆焊
3.4焊点的要求及质量检查
3.4.1焊点的要求
3.4.2焊点检查
3.4.3焊点缺陷分析
3.5电子工业生产中焊接技术
3.5.1波峰焊技术
3.5.2浸焊
3.5.3无锡焊接
3.5.4特种焊接技术

4常用电子仪器仪表
4.1万用表
4.1.1指针式万用表
4.1.2数字式万用表
4.2示波器
4.2.1功能简介
4.2.2面板介绍
4.2.3功能检查操作
4.2.4波形显示的自动设置
4.3信号发生器
4.3.1DF1070信号发生器（频率计数器）
4.3.2SP1461—V数字合成高频标准信号发生器
4.4晶体管特性图示仪
4.4.1总体结构
4.4.2各单元功能简介
4.5交流毫伏表
4.5.1面板及按键说明
4.5.2使用说明
4.5.3注意事项
4.6数字电桥
4.6.1面板介绍
4.6.2使用方法
5印制电路板的设计与制作
6AltiumDesigner6电路设计软件简介
7收音机原理
8电子产品安装与调试
9表面组装技术
10常规电子工艺实习项目
参考文献