功率半导体——器件与应用
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海南海口
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作者[瑞士]林德 著；李虹 译；肖曦
出版社机械工业出版社
ISBN9787111257288
出版时间2009-02
版次1
装帧平装
开本16开
纸张胶版纸
页数188页
字数239千字
定价28元
上书时间2024-10-08
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