海外高层次科技人才流动与集聚问题研究
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作者高子平 著
出版社上海社会科学院出版社
ISBN9787552020496
出版时间2017-08
版次1
装帧平装
开本16开
纸张胶版纸
页数332页
字数264千字
定价80元
上书时间2024-09-03
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