• 贴心设计:打造高可用性的移动产品
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贴心设计:打造高可用性的移动产品

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作者[美]Jakob、[美]Raluca Budiu 著;牛化成 译

出版社人民邮电出版社

ISBN9787115318794

出版时间2013-06

版次1

装帧平装

开本16开

纸张胶版纸

页数168页

字数248千字

定价59元

货号YDSY

上书时间2024-06-14

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