¥ 75 九品
仅1件
作者俞昌铭 著
出版社清华大学出版社
出版时间2011-06
版次1
装帧平装
货号A1364
上书时间2023-09-24
俞昌铭的这本《多孔材料传热传质及其数值分析》以木材、谷物、化工及建筑材料干燥原理为工程背景,将材料科学、工程热物理、计算机技术三者有机结合。全书共6章。第1章概述,介绍多孔材料分类,多孔材料传热传质数值分析的历史、研究内容与研究方法;第2章为固体材料加热;第3章静止水加热及表面蒸发。前3章是多孔材料在热环境中被加热与干燥的理论基础。第4章为固气多孔材料加垫及渗流,结合闭孔材料介绍等效导热系数,以达西定律为基础介绍等温与非等温渗流;第5章为含水非吸湿性多孔材料加热及水分迁移,介绍液体表面性质及毛细管现象,液相水(自由水)在多孔材料内的渗流与扩散;第6章为含水吸湿性多孔材料加热及水分迁移,介绍固体表面吸附现象,环境湿空气相对湿度与材料平衡含水率的等温吸附线,以及木材干燥基本原理。全书每一章节都在分析讲解之后给出算例,显示算例结果,详尽解释结果的物理含义,以便帮助读者掌握求解同类问题的方法并用以解决实际问题。
《多孔材料传热传质及其数值分析》适合高等院校的材料科学、能源动力、农业、建筑、机械、化工、环境保护及航空航天类专业高年级本科生及研究生教学用书,也可供科研单位与工矿企业科技人员自学和参考使用。
— 没有更多了 —
以下为对购买帮助不大的评价