IPO再融资募投项目设计要点+企业IP0如何精准避坑+行业剖析系列之一一集成电路行业(三本合售)
其中 企业IPO如何精准避坑上封面有纸质残留如图
￥ 280 九品
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作者立德金投投研部编著
出版社立德金投投研部编著
出版时间2022-02
印刷时间2022-02
装帧平装
开本16开
货号西 52 幼11-3
上书时间2024-03-17
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商品详情
- 品相描述：九品
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