名方配伍分析与应用（书壳破损侧面有污渍）
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北京昌平
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作者孙世发 编
出版社河南科学技术出版社
ISBN9787534994746
出版时间2019-05
版次1
装帧精装
开本16开
纸张胶版纸
页数669页
定价198元
货号0362
上书时间2024-10-23
商品详情
- 品相描述：八品
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