公差配合与技术测量
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作者封金祥、胡建国 编
出版社北京理工大学出版社
ISBN9787568216418
出版时间2016-06
版次1
装帧平装
开本16开
纸张胶版纸
页数238页
字数361千字
定价49元
货号A6
上书时间2024-12-21
商品详情
- 品相描述：全新
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