芯片先进封装制造
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广东广州
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作者姚玉、周文成 著
出版社广州暨南大学出版社有限责任公司
ISBN9787566827845
出版时间2019-12
版次1
装帧平装
开本16开
纸张胶版纸
页数137页
定价78元
货号TO壹 味零30Ⅷ
上书时间2024-03-08
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