多芯片组件（MCM）技术及其应用
￥ 150 九品
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作者杨邦朝 张经国 主编
出版社电子科技大学出版社
ISBN9787810655811
出版时间2001-08
版次1
印刷时间2001-08
印次1
印数2千册
装帧平装
开本16开
页数653页
字数1013千字
上书时间2022-02-16
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