微机电系统集成与封装技术基础

图书标准信息

• 作者 娄文忠、孙运强 著
• 出版社 机械工业出版社
• 出版时间 2007-03
• 版次 1
• ISBN 9787111209171
• 定价 29.00元
• 装帧 平装
• 开本 其他
• 纸张 胶版纸
• 页数 245页
• 字数 392千字

【内容简介】

《微机电系统集成与封装技术基础》主要介绍微机电系统集成与封装技术。全书包括三个部分，分别为：微机电系统集成技术基础、微机电系统封装技术基础、微机电系统集成与封装的应用。书中系统地叙述了微机电系统集成设计与封装技术的概念、体系结构、典型系统、所用的先进技术以及未来的发展趋势；书中对近年来国外微机电系统集成与封装最新技术动态加以归纳总结，对相关理论、技术进行深刻的阐述与分析。并以大量、详实的案例，在完整的微机电系统集成与封装知识体系下，面向应用，服务社会。
《微机电系统集成与封装技术基础》可供微电子、微电系统等领域专业研究以及机械、物理和材料方面研究人员参考，亦可作为相关专业高年级本科生、研究生教材。

【目录】

前言
第1篇微机电系统集成技术基础
第1章引言
1.1微系统与微机电系统
1.2微机电系统封装的背景
1.3微机电系统集成与封装中的重要问题
1.4MEMS封装技术
1.5微组装技术
1.6微机电系统封装测试标准
1.7小结
参考文献

第2章微机电系统集成与封装设计基础
2.1封装设计的系统分析
2.2微机电系统封装的三个等级
2.3微机电系统封装的设计与工艺流程
2.4基本MEMS封装过程
2.5一些特殊的MEMS封装问题
2.6最新研究热点
2.7小结
参考文献

第3章微系统热管理技术
3.1热管理的概念
3.2微系统热管理的重要性
3.3热管理的理论基础
3.4IC和PCB的热模型
3.5热管理技术
参考文献
第4章微机电系统封装主动制冷与热仿真技术
第5章微传感器集成封装技术

第2篇微机电系统封装技术
第6章引线键合技术
第7章倒装芯片技术
第8章聚合物键合
第9章CSP与BGA技术
第10章多芯片组件（MCM）

第3篇微机电系统封装的应用
第11章微机电系统封装在生命科学中的应用
第12章微机电系统封装在通信及相关领域中的应用
第13章微机电系统封装在军事上的应用及未来发展方向