印制电路

图书标准信息

• 作者 李乙翘、陈长生 编
• 出版社 化学工业出版社
• 出版时间 2007-01
• 版次 1
• ISBN 9787502591311
• 定价 69.00元
• 装帧 平装
• 开本 16开
• 纸张 胶版纸
• 页数 506页
• 字数 850千字
• 正文语种 简体中文

【内容简介】

　　本书是中国电子学会生产技术学分会印制电路技术部指定培训教材。全书共15章，分为三部分内容：第一部分（1～9章）主要介绍了印制电路板材料与各道加工工艺；第二部分（10～13章）重点介绍了刚性多层印制板生产工艺、高密度互连积层多层板工艺、挠性及刚挠印制板生产技术、金属基（芯）印制板等几种印制板的生产技术；第三部分（14、15章）介绍了印制电路技术规范、检验及水处理技术和环境保护。
　　该书不仅可作为印制电路高技能人才的培训教材，也可以作为印制电路产业从业人员及相关专业师生的参考书。

【目录】

1概述
1.1印制板的定义及作用
1.2印制板的分类
1.3印制板的发展简史
1.4印制板的主要制造方法
1.5高密度高精度印制板生产技术的新发展
1.6未来印制板的发展趋势
2印制电路板基板材料
2.1基板材料的分类与品种
2.2PCB基板材料的性能要求
2.3基板材料的生产制造
2.4一般覆铜板及多层板用半固化片
2.5高性能基板材料
2.6挠性印制电路板用挠性基板材料
3印制电路板的CAD/CAM与光绘制版工艺
3.1印制电路板的设计
3.2计算机辅助制造（CAM）
3.3光绘制版工艺
4印制电路板机械加工
4.1覆铜板的下料
4.2孔加工
4.3数控铣
4.4印制电路板冲裁
4.5印制电路板插头（金手指）的倒角
4.6V形槽切割（V-cut）
5化学镀铜与直接电镀
5.1化学镀铜
5.2直接电镀
6光化学图像转移工艺
6.1干膜光致抗蚀剂图像转移工艺（简称干膜）
6.2液态光致抗蚀剂图像转移工艺（简称湿膜）
6.3电沉积光致抗蚀剂图像转移工艺（简称ED膜）
6.4激光直接成像技术（LDI技术）
7酸性镀铜及表面镀（涂）覆工艺
7.1酸性镀铜
7.2电镀锡铅合金
7.3电镀锡和锡基合金
7.4锡铅（或锡）镀层的退除
7.5热风整平
7.6锡铅合金镀层的热熔
7.7电镀镍
7.8电镀金
7.9有机助焊保护膜
7.10化学镀镍、化学镀金
8蚀刻工艺
8.1印制电路板蚀刻的含义与作用
8.2蚀刻液
8.3蚀刻工艺流程、蚀刻设备以及蚀刻液的回收再生
8.4蚀刻质量的要求及检测、控制
8.5蚀刻液及蚀刻工艺的新发展
9印制板油墨涂覆工艺
9.1油墨涂覆工艺的含义及作用
9.2网印工艺
9.3网印图形工艺
9.4湿膜涂覆工艺
9.5帘涂阻焊工艺
9.6碳膜印制板制造工艺
9.7导电浆贯孔印制板制造技术
10刚性多层印制板生产工艺
10.1多层印制板的基本概念
10.2多层印制板用基材
10.3多层印制板工艺流程
10.4多层印制板定位系统
10.5多层印制板的内层板表面处理
10.6多层印制板层压
10.7钻孔和去树脂钻污
10.8多层印制板生产中必须注意的两大问题
11高密度互连积层多层板工艺
11.1积层多层板的优点
11.2积层多层板的基本特征
11.3积层多层板的类型
11.4积层多层板用绝缘材料
11.5积层多层板的制作工艺
11.6积层多层板的质量检查
12挠性及刚挠印制板生产技术
12.1挠性及刚挠印制板的特点、应用及分类
12.2挠性及刚挠印制板的材料
12.3挠性印制板的设计
12.4挠性及刚挠印制板的制造工艺
12.5挠性及刚挠印制板的性能要求
12.6挠性及刚挠印制板的发展趋势及预测
13金属基（芯）印制板
13.1金属基（芯）印制板的含义、特性及应用
13.2金属基印制板
13.3金属芯印制板
13.4金属基（芯）印制板的发展趋势及应用前景
14印制电路技术规范及检验
14.1质量检验
14.2印制电路标准化
14.3技术规范
14.4成品检验
14.5质量保证条款（qualityassuranceprovisions）和交收检验要求
14.6包装、运输、储存（packaging,shipment,storage）
15印制电路板水处理技术及其环境保护
15.1印制电路板水处理技术的基本概念
15.2印制电路板的水处理技术
15.3印制电路板生产用水
15.4印制电路板生产中的“三废”处理技术
15.5印制电路板废物的回收技术
15.6印制电路板水处理设备及器材和化学试剂
15.7印制电路板生产中的环境保护和环境管理
15.8ISO14000标准简介
附录
附录1硬度单位
附录2ASTM电子级水标准
附录3电子工业水质要求
附录4国际上印制板废水（含铜废水）的排放标准
附录5印制线路板工业污染预防方案
参考文献