科技园区转型升级研究：技术演化的视角
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北京昌平
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作者沙德春、胡明晖 著
出版社科学出版社
ISBN9787030435576
出版时间2015-07
版次1
印刷时间2015-07
印次1
装帧平装
开本16开
纸张胶版纸
页数200页
定价80元
货号23-6
上书时间2022-03-03
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