印制电路板（PCB）设计基础

图书标准信息

• 作者 [美]克里斯朵夫·T. 罗伯特森（Christopher T. Robertson） 著
• 出版社 电子工业出版社
• 出版时间 2013-01
• 版次 1
• ISBN 9787121190445
• 定价 38.00元
• 装帧 平装
• 开本 16开
• 纸张 其他
• 页数 228页
• 字数 342千字
• 正文语种 简体中文
• 丛书 国外电子与通信教材系列

【内容简介】

《印制电路板（PCB）设计基础》(作者罗伯特森)主要讲述了印制电路板设计与制造的基础知识，并且汇总了该领域的一般性标准和工艺。本书提供了日常计算工具、有效的表格、快速参考图及覆盖整个设计过程的完整清单，清楚地解释了数据的来源及使用和调整方式。读者可以从本书中了解到当今业界使用的关键设计技术，并为学习更先进的技术打下良好基础。
《印制电路板（PCB）设计基础》适合PcB设计初学者学习和参考，书中的参考资料和软件对有经验的设计者和相关从业人员也十分有用。

【目录】

第1章PCB概述1

1．1PCB的用途1

1．2PCB的组成2

1．2．1芯材/芯板3

1．2．2预浸材料3

1．2．3铜箔3

1．2．4铜镀4

1．2．5流焊4

1．2．6阻焊层5

1．2．7导线5

1．2．8焊盘6

1．2．9电镀通孔6

1．2．10无电镀通孔7

1．2．11槽与切口8

1．2．12印制板边缘8

1．3设计过程的简要计划8

1．4小结11

第2章面向制造的设计12

2．1关于制造注释12

2．2工艺13

2．3规定生产的限定13

2．4制造图16

2．5制造过程和制造注释17

2．5．1设置17

2．5．2生产设置24

2．5．3成像25

2．5．4蚀刻25

2．5．5化学蚀刻过程26

2．5．6等离子蚀刻和激光蚀刻28

2．5．7指定导线宽度和误差28

2．5．8多层层压29

2．5．9钻孔30

2．5．10电镀和孔电镀31

2．5．11二次钻孔32

2．5．12掩模32

2．5．13印制板完成33

2．5．14网印处理34

2．5．15刳刨处理34

2．5．16质量控制34

2．5．17通孔质量检查35

2．5．18电气测试35

2．6小结35

第3章面向装配的设计37

3．1焊接通孔元件37

3．2合格的焊接点40

3．3确定装配的环孔41

3．4元件间隔43

3．5元件的布局43

3．6手动装配与自动装配44

3．7单面装配与两面装配45

3．8手动装配45

3．8．1通孔的置备46

3．8．2焊接表面贴装元件48

3．9自动装配49

3．9．1何时进行自动装配49

3．9．2要求的基本要素49

3．9．3其他的考虑50

3．9．4装配的限制50

3．9．5订购电路板51

3．10小结52

第4章原理图和节点表53

4．1原理图绘制53

4．2了解电53

4．3软件术语54

4．4其他属性定义57

4．5了解元器件57

4．5．1符号类型57

4．5．2元器件显示58

4．5．3节点名58

4．6原理图标准59

4．7原理图设计清单62

4．8原理图风格62

4．9图张和设置62

4．10连接器和页面连接器63

4．11小结67

第5章设计印制电路板68

5．1初始的设计决定68

5．2从使用专用工具软件开始68

5．3实用程序和附件69

5．4标准和材料的归档69

5．5收集和定义预备信息69

5．5．1利用设计一览表来设计PCB70

5．5．2约束条件70

5．5．3工艺驱动的约束条件70

5．6定义约束条件和要求70

5．6．1定义约束条件70

5．6．2类型和可靠性的确定71

5．6．3印制板尺寸和表面贴装的使用71

5．6．4关于RF/EMF的考虑72

5．6．5环境的考虑72

5．6．6确定要求的印制板面积72

5．6．7确定要求的印制板厚度73

5．7决定所使用材料的类型73

5．8设计印制板74

5．8．1选择材料的厚度和铜箔的质量74

5．8．2决定铜箔的厚度75

5．8．3确定印制线路/宽度76

5．8．4标准化线路宽度76

5．8．5选择电介质材料77

5．8．6确定铜箔厚度、印制线路宽度、层数和工艺77

5．8．7焊盘和通孔81

5．8．8确定通孔81

5．8．9安装孔85

5．8．10板厚孔径比86

5．8．11确定可应用的制造和定位误差86

5．8．12确定PLTH的载流容量89

5．8．13确定间距/间隙89

5．8．14焊剂屏障91

5．8．15间隙与板至边缘间隙92

5．8．16槽92

5．8．17板边缘和槽间隙的生产92

5．8．18定位93

5．8．19基准93

5．8．20元件摆放和布线方法94

5．8．21按照已知间距确定导线宽度95

5．8．22穿出与散开96

5．8．23宽线布线96

5．8．24分支电路96

5．8．25布线时的元件摆放97

5．8．26外形或功能97

5．8．27主布线层97

5．8．28主布线方向98

5．8．29单面板布线98

5．8．30弯线或斜线布线98

5．8．31总线布线100

5．8．32噪声、RF、EMF、串扰和并行线100

5．8．33元件摆放和布线的相互影响101

5．8．34材料层叠102

5．9指定制造商应做的和不应做的106

5．10文件存档106

5．11模板106

5．12小结107

第6章元件库、元件及数据表108

6．1了解元件108

6．2元件的一致性110

6．2．1元件标准110

6．2．2常用元件缩略语110

6．3元件符号类型111

6．4库命名惯例112

6．5普通元件与特定元件112

6．6解读数据表和制造商标准――SMD113

6．6．1制造商提供的封装形式117

6．6．2数据表118

6．7绘制元件121

6．8同一元件的多个方面121

6．8．1图样121

6．8．2符号122

6．8．3标记引脚1122

6．8．4命名元件123

6．9小结123

第7章印制板的完成和检验124

7．1为何要检验124

7．2小结127

第8章画装配图128

8．1画装配图128

8．2确定要求的装配图类型129

8．3装配图130

8．3．1融合网印网格132

8．3．2装配图清单132

8．3．3装配说明134

8．4装配图最终说明136

8．5小结136

附录A示例137

PCB制造专用术语表147

PCB制造缩写词156

电子学术语158

电子缩写词186

PCB设计缩写词194