芯片尺寸封装：设计、材料、工艺、可靠性及应用

图书标准信息

• 作者 李世玮 著；贾松良 译；刘汉诚
• 出版社 清华大学出版社
• 出版时间 2003-10
• 版次 1
• ISBN 9787302073765
• 定价 75.00元
• 装帧 平装
• 开本 其他
• 纸张 胶版纸
• 页数 435页
• 字数 570千字

【内容简介】

芯片尺寸封装（CSP）是20世纪90年代初兴起的一种高封装效率的IC封装，其封装尺寸小、封装实体薄，多数具有阵列式排式的引出端，便于测试、老炼和表面安装式组装，非常适合于便携式、高密度或高频电子器件的封装。本书全面介绍了四大类40多种不同结构的芯片尺寸封装，说明了每种封装的设计原理、封装结构、材料、制造工艺、性能、可靠性及应用。本书可作为从事芯片尺寸封装的研究、文教使用人员的参考书，也可作为相关专业高等院校高年级和研究生的参考书。

【目录】

第1篇 用于CSP的倒装芯片和引线键合

 第1章 CSP基板上焊凸点倒装芯和引线键合芯片的比较

第2篇 基于定制引线框架的CSP

 第2章 Fujitsu公司的小外形无引线/C形引线封装（SON/SOC）

 第3章 Fujitsu公司的焊凸点片式载体（BCC）

 第4章 Fujitsu公司的MicroBGA和四边无引线扁平封装（QFN）

 第5章 Hitachi Cable 公司的芯片上引线的芯片尺寸封装（LOC-CSP）

 第6章 Hitachi Cable 公司的微凸点阵列封装（MSA）

 第7章 LG Semicon公司的底部引线塑料封装（BLP）

 第8章 TI Japan公司的芯片引线（LOC）存储器芯片尺寸封装（MCSP）

第3篇 挠性基板CSP

 第9章 3M公司的增强型挠性CSP

 第10章 GE公司的挠性板上的芯片尺寸封装（COF-CSP）

 第11章 Hitachi公司用于存储器件的芯片尺寸封装

 第12章 IZM的flexPAC

 第13章 NEC公司的窄节距焊球阵列（FPBGA）

 第14章 Nitto Denko公司的模塑芯片尺寸封装（MCSP）

 第15章 Sharp公司的芯片尺寸封装

 第16章 Tessera公司的微焊球阵列

 第17章 TI Japan 公司的Micro-Star BGA

 第18章 TI Japan公司使用挠性基板的存储器芯片尺寸封装

第4篇 刚性基板CSP

 第19章 Amkor/Anam公司的芯片阵列封装

 第20章 EPS公司的低成本焊凸点倒装芯片NuCSP

 第21章 IBM公司的陶瓷小型焊球阵列封装

 第22章 IBM公司的倒装芯片-塑料焊球阵列封装

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