无缝对接中国高新技术企业融资与多层次资本市场构建研究(内页无笔记划线,实物拍摄现货速发)
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作者卢胜 著
出版社武汉大学出版社
出版时间2010-01
版次1
装帧平装
开本16开
纸张胶版纸
页数231页
字数290千字
上书时间2024-04-05
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