声子晶体减振降噪特性分析研究及应用

图书标准信息

• 作者 高南沙、沈礼、侯宏 著
• 出版社 西北工业大学出版社
• 出版时间 2017-12
• 版次 1
• ISBN 9787561257241
• 定价 78.00元
• 装帧 平装
• 开本 16开
• 纸张 胶版纸
• 页数 253页

【内容简介】

  《声子晶体减振降噪特性分析研究及应用》紧紧围绕在如何利用人工周期结构（声子晶体、声学超材料）来解决低频减振降噪的核心问题上，详细而巧妙地设计出一系列新结构来揭示带隙产生的新机理，从振动的物理本质出发，推导出一系列与人工周期结构相关的带隙力学估算模型，探究结构设计背后的物理机理，并给出了其参数影响规律和设计经验。该书的研究对推动声子晶体理论在减振降噪领域中的工程应用具有重要的理论研究意义和工程参考价值。

【目录】

第1章 绪论
1．1 引言
1．2 声子晶体、声学超材料概述
1．3 声子晶体、声学超材料的实际应用
1．4 声子晶体、声学超材料研究存在的问题
1．5 本书研究工作简介
参考文献

第2章 声子晶体理论方法和特征参量
2．1 声子晶体基础理论
2．2 声子晶体特征参量及其计算方法
2．3 Bragg散射型声子晶体物理机理及其局限性
2．4 局域共振型声子晶体物理机理及工程应用
2．5 局域共振型声子晶体理论模型研究
2．6 本章小结
参考文献

第3章 基于低频共振散射机理的二维分形声子晶体研究
3．1 分形的定义及其与声子晶体结构的结合
3．2 分形声学超材料研究最新进展
3．3 自相似分形声子晶体带隙特性分析
3．4 自相似分形声子晶体物理机理分析
3．5 自相似分形声子晶体带隙特性的影响因素
3．6 Sierpinski分形声子晶体带隙特性分析
3．7 Sierpinski分形声子晶体物理机理分析
3．8 Sierpinski分形声子晶体带隙特性的影响因素
3．9 分形声子晶体透射谱计算
3．1 0本章小结
参考文献

第4章 基于低频多重振动耦合机理的二维双谐振声子晶体研究
4．1 二维双谐振声子晶体带隙特性分析
4．2 二维双谐振声子晶体物理机理分析
4．3 二维双谐振声子晶体带隙特性的影响因素
4．4 二维双谐振声子晶体带隙边界的等效模型计算
4．5 本章小结
参考文献

第5章 基于低频多重振动耦合机理的二维四方折叠梁声子晶体研究
5．1 二维四方折叠梁声子晶体带隙特性
5．2 二维四方折叠梁声子晶体物理机理分析
5．3 二维四方折叠梁声子晶体带隙的影响因素
5．4 二维四方折叠梁声子晶体能量回收分析
5．5 本章小结
参考文献

第6章 基于低频多重振动耦合机理的三维局域共振型声子晶体及其
等效模型研究
6．1 三维局域共振型声子晶体带隙特性分析
6．2 三维局域共振型声子晶体物理机理分析
6．3 三维局域共振型声子晶体带隙特性的影响因素
6．4 三维局域共振型声子晶体带隙边界的等效模型研究
6．5 本章小结
参考文献
……
第7章 基于多重共振耦合机理的三维径向声子晶体研究
第8章 二维三明治型声子晶体薄板低频特性研究与应用
第9章 旋转的二维孔型声子晶体特性研究与应用
第10章 基于声子晶体带隙特性的能量回收研究
第11章 薄膜声子晶体在汽车低频减振隔声中的应用
参考文献
附录本书中材料仿真计算参数