Mentor WG高速电路板设计

图书标准信息

• 作者 周润景、景晓松、刘宏飞 著
• 出版社 电子工业出版社
• 出版时间 2006-06
• 版次 1
• ISBN 9787121028007
• 定价 49.00元
• 装帧 平装
• 开本 16开
• 纸张 胶版纸
• 页数 473页
• 字数 774千字

【内容简介】

　　本书以Mentor公司最新开发的MentorWG2004sp4版本为基础，以具体的电路为范例，详尽讲解从元器件建库、原理图设计、布局、布线、输出等电路板设计的全过程，包括原理图输入及集成管理环境的使用（DxDesigner）、库管理工具的开发（LibraryManager）和布局及自动布线（ExpeditionPCB）等。附录中给出了MentorWG中常用的名词术语及常用集成电路器件的封装，以便于读者的练习与使用。此外，为了增加可操作性，使读者能尽快掌握该工具的使用并设计出高质量的电路板，网站上提供了本书的全部范例与主要中间环节的内容。

【目录】

第1章软件的安装
1．1Mentor公司PCB板级系统设计
1．2软件安装
第2章库管理工具
2．1库管理和中心库
2．1．1关于中心库
2．1．2库管理器(LibraryManager)
2．2LibraryMaliagerfor：DxD—Expedition的操作环境
2．2．1库浏览目录(LibraryNavigatorTree)
2．2．2工具栏
第3章建立中心库
3．1新建一个中心库
3．2中心库设置
3．2．1公共属性
3．2．2属性校验
3．2．3建立中心库分区
3．2．4建立分区搜索路径
3．2．5未保留分区(Unreserve。Partition)
3．2．6单位显示设置(UnitsDisplay)
3．2．7参数设置
3．3新建符号
3．3．1手工绘制符号
3．3．2使用SymbolWizard
3．3．3复合封装
3．3．4分割IC
3．3．5将DxD符号导入中心库
3．4Padstack编辑器
3．4．1Pin—SMD型焊盘的制作
3．4．2Pin-Through型焊盘的制作
3．4．3MountingHole焊盘的制作
3．5生成CeU
3．5．1表面贴片元件
3．5．2通孔型元件
3．5．3特殊封装
3．6．PartDataBase(PDB)编辑器
3．7PcB设计模板简介
第4章原理图输入工具
4．1DxDesigner的操作环境
4．2DxDesigner的基本操作
第5章用DxDesigner进行原理图设计
5．1新建设计项目并连接到中心库
5．2项目设置
5．3导入其他元件库
第6章原理图的绘制
6．1新建原理图
6．2设置图纸
6．3添加元件
6．3．1添加单个元件
6．3．2添加元件阵列
6．3．3编辑元件
6．3．4元件标号
6．4网络和总线
6．4．1添加网络
6．4．2添加总线
6．4．3网络和总线标号
6．4．4查找元件
6．5增加或删除图纸
6．5．1增加或删除同一层次上的图纸
6．5．2编辑层次图
6．5．3同一层次和不同层次上图纸的连接
6．6原理图的检验
6．6．1存储并检验(Saveand(2heck)
6．6．2SchematicChecker(原理图检验)
6．6．3设计规则检查(DRC)
第7章后处理(PCB预处理)
7．1元件属性
7．1．1属性编辑器
7．1．2修改属性
7．2生成元件清单(PartLi]st)
7．3ViewPCB
7．3．1生成参考标志(CreateREFDES)
7．3．2生成PCB网络表(CreatePCBNetlist)
7．4定义Room
7．5约束
7．6DxDesigner原理图与ExpeditionPCB的连接
第8章ExpeditionPcB
8．1Expe~litionPCB的操作环境
8．1．1菜单栏
8．1．2工具栏
8．1．3功能键
8．1．4状态栏
8．2基本操作
8．3ExpeditionPCB的设置
8．3．1显示控制(DisplayContr01)
8．3．2网络类和间距设置(NetClassesandClearances)
8．3．3网络属性设置(NetProperties)
8．3．4参数设置
8．3．5编辑器控制
8．4创建电路板
8．4．1定义电路板外形
8．4．2放置布线边界及安装孔
8．4．3设置原点及禁布区
第9章PcB布局
9．1PCB布局的一般原则
9．2交互式布局
9．2．1原理图与ExpeditionPCB之间交叉搜索
9．2．2从原理图中进行布局
9．2．3关键元件的摆放
9．2．4元件的调整
9．2．5使用“PlacementKey-in”命令布局
9．2．6极坐标阵列布局
9．2．7利用ROOM(空间)进行布局
9．2．8利用Cluster(聚类)进行布局
9．2．9元件分组
9．3布局优化
9．3．1元件交换
9．3．2门交换和引脚交换
9．3．3自动交换
第10章PCB布线
10．1PcB布线的一般原则
10．2设置
10．2．1参数设置(SetupParameters)
10．2．2网络类和间距设置(NetClassesandClearances)
10．2．3网络属性设置(NetProperties)
10．2．4设置EditorControl
10．3建立电源／接地层
10．3．1铺设电源／接地层面
10．3．2分割平面层
10．4交互式布线
10．4．1扇出(：Fanout)
10．4．2强制拉线(ForcedPlow)
10．4．3动态拉线(Dyna．Plow)
10．4．4布线拉线(RoutePlow)
10．4．5角度拉线(AnglePlow)
10．4．6改变布线层和增加过孔
10．4．7多条线拉线(Multi—Plow)
10．4．8环抱导线(1．IugTrace)
10．4．9中断导线(．BreakoutTraces)和泪滴(Teardrops)
10．5自动布线
10．6冲突检测
10．7布线调整
10．7．1平滑处理(Gloss)
10．7．2移动导线和过孔
10．7．3更改拐角
10．7．4互连修正
10．8覆铜
10．8．1覆铜处理器(PlanesProcessor)
10．8．2正片与负片
10．8．3孤铜的处理
10．8．4删除覆铜数据
第11章高速PCB设计知识
11．1高速PCB的基本概念
11．1．1电子系统设计所面临的挑战
11．1．2高速电路的定义
11．1．3高速信号的确定
11．1．4传输线
11．1．5传输线效应
11．2PCB设计前的准备
11．2．1PCB设计前的准备工作
11．2．2电路板的层叠
11．2．3串扰和阻抗控制
11．2．4重要的高速节点
11．2．5技术选择
11．2．6预布线阶段
11．2．7避免传输线效应的方法
11．3高速PCB布线
11．3．1高速PCB信号线的布线原则
11．3．2地线设计
11．3．3设置网络的布线顺序
11．3．4．最大长度／延迟约束
11．3．5匹配长度
11．3．6长度／延迟控制
11．3．7差分对布线
11．3．8串扰控制
11．4布线后信号完整性仿真
11．4．1布线后信号完整性仿真的意义
11．4．2模型的选择
11．5提高抗电磁干扰能力的措施
11．5．1需要特别注恿抗电磁干扰的系统
11．5．2应采取的抗干扰措施
11．6测试与比较
第12章测试点
12．1定义测试单元
12．2设置测试点参数
12．3自动分配测试点
12．4交互式分配测试点
12．5测试点报告
第13章创建丝印层
13．1新建显示方案
13．2重新标号
13．3反标注至原理图(：BackAnnotation)
13．4生成丝印
第14章光绘和钻孔数据
14．1生成光绘数据
14．1．1设置光绘机格式
14．1．2输出光绘数据
14．1．3查看光绘输出文件
14．2生成钻孔数据
第15章生成设计文档
15．1报告编写器
15．1．1数据提取
15．1．2查看BOM
15．2相关尺寸参数及标注
15．3DXF(绘图交换)
附录AMentorwG中常用的名词术语
附录B常用集成电路封装类型及其外形尺寸