物物连起大世界：物联网的应用与前景
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北京昌平
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作者胡建国、周密、王德明 编
出版社广东科技出版社
ISBN9787535955968
出版时间2011-08
版次1
装帧平装
开本32开
纸张其他
页数146页
定价16元
货号0032
上书时间2023-11-27
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