通信产品PCB基础知识及其应用
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作者安维，曾福林编著
出版社电子工业出版社
ISBN9787121412233
出版时间2021-06
版次1
装帧精装
开本16开
纸张胶版纸
页数204页
字数294千字
定价99元
货号SC:9787121412233
上书时间2024-12-24
商品详情
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主编推荐:
"本书集合了PCB常见失效案例，从通过终端客户应用的角度对失效案例进行分析；采用图文结合的形式，对PCB的失效现象、失效分析过程进行了详实介绍。
本书凝结中兴通讯材料技术专家们的心血和智慧，是他们在PCB 领域长期潜心钻研、深刻思考，积累了大量实践经验的总结。"
内容简介:
PCB（Printed Circuit Board），中文名称为印制电路板，是重要的电子部件，既是电子元器件的支撑体，也是电子元器件电气连接的载体。从事工程技术工作的人对PCB都不陌生，但能够系统地讲解PCB的细节的人并不多。本书结合终端客户端PCB的应用失效案例，采用深入浅出、图文并茂的方式，从终端客户应用的角度对PCB失效案例进行分析，讲解了PCB基础知识及其应用。本书具有原创性和独特性，对于从事电子元器件生产、EMS质量管理工作的技术人员、工艺人员和研发人员具有很重要的参考价值，能够帮助他们深入理解电子元器件在产品应用端的相关技术要求并解决好潜在失效点等关键问题。本书可起到PCB技术手册和启蒙科普教材的作用，既可作为从事电子元器件制造及电子装联工作的工程技术人员的参考书，也可作为相关企业员工的专业技能培训教材，还可作为高等院校相关专业师生的教学参考书。
目录:
第1章PCB基材知识
1.1材料定义与原理
1.1.1PCB概述
1.1.2PCB的作用
1.1.3PCB的起源
1.1.4PCB的发展
1.2材料分类与结构
1.2.1PCB的分类
1.2.2PCB的结构
第2章PCB材料技术参数及可靠性
2.1基材类型
2.1.1按照增强材料类型分类
2.1.2按照阻燃特性等级分类
2.1.3按照环保要求分类
2.1.4按照基材Tg值分类
2.2PCB厚度
2.2.1PCB厚度定义
2.2.2PCB厚度设计要求
2.3PCB尺寸
2.3.1PCB外形尺寸
2.3.2PCB长宽要求
2.3.3PCB倒角要求
2.3.4PCB拼板要求
2.3.5线宽/线距
2.3.6铜厚
2.4阻焊层
2.4.1阻焊加工能力
2.4.2导线阻焊层
2.4.3导通孔阻焊层
2.4.4表面焊盘阻焊
2.5PCB可靠性
2.5.1PCB可靠性测试标准
2.5.2PCB可靠性测试项目
第3章PCB电气性能要求的相关计算
3.1阻抗
3.1.1阻抗定义
3.1.2导线电阻
3.1.3电容和电感
3.1.4特性阻抗
3.1.5传输延迟
3.1.6衰减与损耗
3.2载流量
3.2.1载流量的估算
3.2.2连续电流
3.2.3冲击电流
3.
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