• 芯片封测从入门到精通
21年品牌 40万+商家 超1.5亿件商品

芯片封测从入门到精通

正版新书 新华官方库房直发 可开电子发票

47.61 6.9折 69 全新

库存4件

江苏南京
认证卖家担保交易快速发货售后保障

作者江一舟

出版社北京大学出版社

ISBN9787301349069

出版时间2024-04

版次1

装帧平装

开本16开

纸张胶版纸

页数256页

字数336千字

定价69元

货号SC:9787301349069

上书时间2024-12-24

文源文化

六年老店
已实名 已认证 进店 收藏店铺

   商品详情   

品相描述:全新
全新正版 提供发票
商品描述
作者简介:
江一舟,上海凯虹科技电子有限公司研发部测试开发工程师,在半导体行业工作10多年,先后从事实验室测试、产品工程、设备应用工程、产品流程管理、测试开发等工作。对芯片封装测试有深入研究和丰富的工作经验。
主编推荐:
全面:全流程讲解芯片封装测试原理,重点击破关键工艺流程。
基础:从零开始,读者能轻松掌握要点。
经典:凝聚作者18年芯片一线封装测试工作经验。
实战:书中内容来自于生产实践,与实际工作接轨。
内容简介:
芯片封测是指芯片的封装和测试,当芯片设计和制作完成后,需要进行封装和测试。封装类似于给芯片穿上坚固的防护外衣,使其可以在复杂的环境下工作,也可以保护芯片,便于散热。测试即检测芯片的好坏,同时检查相关工艺环节所带来的影响。
本书分为12章,第1章简要介绍了芯片封测的概念和流程;第2章介绍了晶圆测试,包括检测芯片的功能和晶圆的制造工艺;第3~8章重点介绍了传统芯片封装的工艺流程和原理;第9~10章主要介绍了优选封装及载带焊接技术;第11章介绍了最终测试,检测芯片的最终功能及封装环节所带来的影响;第12章介绍了芯片封测的相关系统及数据异常分析。
本书涉及传统芯片封装测试的所有流程,叙述通俗易懂,并辅以大量的图示,既可以作为微电子或集成电路专业的参考用书,也可以作为封装测试公司新员工的培训用书,还可以作为半导体初学者和爱好者的学习用书。
目录:
第1章 芯片封测概述

1.1芯片封测是什么

1.2芯片封测的流程

第2章 晶圆测试

2.1测试机及基本测试原理

2.2探针台

2.3探针卡

第3章 晶圆磨划

3.1研磨减薄

3.2晶圆划片

第4章 芯片贴装键合

4.1芯片贴装设备的部件和系统

4.2芯片贴装的工艺和材料

第5章 引线键合

5.1引线键合设备

5.2引线键合方法

5.3引线键合的检测

5.4键合的失效可靠性

第6章 塑封

6.1塑封工具及过程

6.2塑封材料及工艺

6.3塑封异常及分析


......

   相关推荐   

—  没有更多了  —

以下为对购买帮助不大的评价

全新正版 提供发票
此功能需要访问孔网APP才能使用
暂时不用
打开孔网APP