半导体材料
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作者贺格平，魏剑，金丹主编
出版社冶金工业出版社
ISBN9787502479138
出版时间2018-08
版次1
装帧平装
开本16开
纸张胶版纸
页数260页
字数391千字
定价39元
货号SC:9787502479138
上书时间2024-12-23
商品详情
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内容简介:
围绕半导体材料，从理论基础、制备、测试、设计及应用等方面进行系统全面的介绍。教材在系统性的基础上体现出专业特色，将“固体物理”、“材料科学基础”中的“晶体学”和半导体或微电子专业中的“半导体物理”、“半导体材料特性测试与分析”以及“磁性半导体材料、光伏半导体材料”、“半导体材料的最近研究成果”等内容进行优化整合。在选材方面既注意到广度也考虑了深度，既考虑经典内容也介绍近期新的前沿成果，做到深入浅出，重构了适用面宽又能体现功能材料专业所需要的《半导体材料》知识体系。
目录:
1 绪论
1.1 半导体材料的特征
1.1.1 半导体材料的定义
1.1.2 半导体材料的基本特性
1.2 半导体材料发展简史
1.3 半导体材料的分类
1.4 半导体中的杂质和缺陷
1.4.1 杂质
1.4.2 缺陷
1.4.3 半导体缺陷工程
1.5 半导体材料的性能检测
1.6 半导体材料的发展趋势
1.6.1 半导体材料的发展趋势
1.6.2 半导体材料性能检测技术趋势
1.7 半导体材料研究的新进展
1.7.1 几种主要半导体材料的发展现状与趋势
1.7.2 太阳能电池材料
1.7.3 中国半导体材料业的状况分析
1.8 半导体材料展望
2 半导体材料的物理基础与效应
2.1 半导体中的晶体结构
2.2 载流子和能带
2.2.1 载流子
2.2.2 能带结构
2.2.3 电子和空穴
2.3 杂质和缺陷能级
2.3.1 杂质半导体
2.3.2 杂质能级
2.3.3 深能级
2.3.4 缺陷能级
2.4 热平衡下的载流子
2.4.1 载流子的状态密度和统计分布
2.4.2 本征半导体的载流子浓度
2.4.3 杂质半导体的载流子浓度和补偿
2.5 非平衡少数载流子
2.5.1 非平衡载流子的产生、复合和寿命
2.5.2 非平衡载流子的扩散
2.5.3 非平衡载
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