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中国芯片往事

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江苏南京
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作者杨健楷

出版社电子工业出版社

ISBN9787121446894

出版时间2023-01

版次1

装帧精装

开本16开

纸张胶版纸

页数228页

字数255千字

定价108元

货号SC:9787121446894

上书时间2024-12-22

文源文化

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商品描述
作者简介:
杨健楷,芯片及电子工业产业观察者。芯流智库创始人,专注于科技产业研究于商业写作。
内容简介:
本书作者通过对重庆、深圳等地实地采风,访谈数十人,基于数十万字一手历史档案,和高达五百万字的参考资料,创作全新一手商业案例。

本书涉及的内容不止于芯片。本书是一部科技与商业的鲜活历史教程,电子从业、投资经营、学习实践皆可用。

通过重现组织成败、产业兴衰,全面复盘中国芯片目前激动人心的时代与片段,呈现产业规律,反思沉浮兴衰,叙述经济体制改革、公司经营与人物行述,包罗科技与商业万象。

目录:
第一部分锦州新兴工业建设始末

一座东北小城的宏愿/002

新生电机厂改造/002

锦州的机遇/003

辽晶过四关/007

一个副厂长的烦恼/015

锻炼大学生/015

至高无上的任务/020

辽晶的围城/022

改革蓝图的诞生/026

钦定的桂冠/026

锦州模式在全国工交会议上的表现/028

“托拉斯”改革/032

辽晶、锦州新兴工业建设与改革开放/036

专题讨论:以人为镜/038

第二部分山城造芯往事

动荡时期的半导体工厂/044

三线建设的历史转折/044

川仪总厂上马芯片项目/045

川仪六厂初露峥嵘/048

菲尼克斯3微米芯片生产线引进工程/051

美国“烂尾”芯片工程的中国机会/051

凤凰城奇遇记/053

嘉陵江边攻坚/057

自主造芯/060

芯片为何能落地生根/063

国有工厂转型与年青一代下海/066

转型:从彩电芯片到交换机厚膜电路/066

重庆商海:年青一代的沉浮/071

专题讨论:华晶的沉浮/077

第三部分重建秩序:段永平与步步高创业史

前奏:香港商人与广东电子工业/084

特殊的会面/084

亿利达转战内地市场/085

浙江大学信电系的出路:从国有工厂到下海/089

弄潮广东:从装配电视到加入步步高/093

形成:步步高创业史/099

离开小霸王/099

奋战俄罗斯市场/101

沈炜
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