融合：解决科技与经济“两张皮”的体制机制创新
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作者李善民等
出版社科学出版社
ISBN9787030669520
出版时间2021-09
版次1
装帧精装
开本16开
纸张胶版纸
页数367页
字数470千字
定价236元
货号SC:9787030669520
上书时间2024-12-11
商品详情
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内容简介:
科技与经济“两张皮”问题是长期以来困扰各国经济发展的难题。党的十八大以来，我国在各个领域尤其在科技领域进行了深入的改革，以期通过创新驱动促进经济高质量发展。本书充分借鉴国内外科技与经济深度融合研究的近期新成果，并在进行深入实地调研的基础上，全面、系统地剖析科技与经济融合走在全国前列省区市的经验和遇到的障碍，提出了创新体制机制，打通科技创新产业链，促进科技与经济深度融合的政策建议。
本书理论与实践结合，可读性强，适合科技、经济部门管理人员、科技创新领域研究人员、经济管理类高年级本科生、研究生及其他对促进我国科技创新和经济高质量发展感兴趣的读者阅读。
目录:
第一篇 科技与经济融合：时代背景与国际经验
第一章 中国科技与经济融合的时代背景
第一节 经济发展需要创新驱动战略
第二节 适应创新驱动发展的中国科技体制机制改革
第三节 发挥科技创新在供给侧结构性改革中的基础性作用
第二章 典型国家科技与经济融合的经验
第一节 美国科技和经济的融合发展
第二节 日本科技和经济的融合发展
第三节 以色列科技和经济的融合发展
第四节 德国科技和经济的融合发展
第二篇 科技与经济融合：体制机制创新
第三章 科技与经济融合的体制机制创新
第一节 中国科技与经济融合面临的主要问题
第二节 各地科技与经济融合的创新举措及成效
第三节 进一步促进科技与经济深度融合的策略
第四章 建设新型研发机构，搭建科技成果转化的桥梁
第一节 我国新型研发机构发展的现状
第二节 我国新型研发机构发展中存在的问题
第三节 创新体制机制推动新型研发机构进一步发展
第五章 创新科技金融体系，推动科技与经济深度融合
第一节 科技金融的基本内涵
第二节 中国科技金融体系的历史演进及出发点
第三节 主要国家科技金融发展的经验
第四节 我国主要地区科技金融发展的经验
第五节 现阶段科技金融发展的瓶颈与对策
第六章 加强知识产权保护，营造友好创新环境
第一节 我国知识产权保护体系建设现状
第二节 知识产权保护中的专利问题
第三节 知识产权保护中的专利流氓问题
第七
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