电子整机装配工艺项目实训
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作者编者:柳明
出版社机械工业出版社
ISBN9787111636335
出版时间2019-11
版次1
装帧平装
开本16开
纸张胶版纸
页数132页
字数190千字
定价27元
货号SC:9787111636335
上书时间2024-12-02
商品详情
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精彩内容:
内容简介:
本书按照电子产品的装配过程组织编写，主要内容包括技术文件识读、元器件识别与检测、零部件装配、焊接工艺、整机总装工艺、整机调试与检验、包装。简而言之，电子产品的装配主要过程是电装、焊接、调试、检测。目前，电子技术日新月异，新器件、新材料层出不穷。本书以生产DH801数字机顶盒为载体，通过该产品的生产工艺流程来介绍电子整机装配生产工艺。本书是从事电子装配的工程人员在长期的生产实践中积累的丰富经验及研究成果，适合职业学校相关专业学生学习，也可作为从事电子装配工作人员的参考书。
目录:
前言
项目介绍
任务1技术文件识读
1.1任务介绍
1.2知识链接
1.2.1设计文件
1.2.2工艺文件
1.2.3作业指导书
1.2.4BOM文件
1.3能力训练
1.3.1训练要求
1.3.2训练器材与工具
1.3.3训练内容与步骤
1.3.4训练报告与评价
1.4技能拓展
1.4.1训练要求
1.4.2训练器材与工具
1.4.3训练内容与步骤
1.4.4训练报告与评价
任务2元器件识别与检测
2.1任务介绍
2.2知识链接
2.2.1电阻器
2.2.2电容器
2.2.3电感器
2.2.4半导体器件
2.2.5集成电路
2.3能力训练
2.3.1电阻的识别与检测训练
2.3.2电容的识别与检测训练
2.3.3电感的识别与检测训练
2.3.4半导体器件的识别与检测训练
2.3.5集成电路的识别与检测训练
2.4技能拓展
2.4.1继电器的检测方法
2.4.2晶闸管的检浏方法
任务3零部件装配
3.1任务介绍
3.2知识链接
3.2.1静电防护技术
3.2.2引脚成型
3.2.3插件
3.2.4丝印
3.2.5贴片
3.3能力训练
3.3.1静电防护训练
3.3.2元器件引脚成型训练
3.3.3元器件剪脚训练
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