移动互联网芯片技术体系研究
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作者陈新华,苏梅英,曹立强
出版社电子工业出版社
ISBN9787121388996
出版时间2021-01
版次1
装帧平装
开本16开
纸张胶版纸
页数200页
字数240千字
定价79元
货号SC:9787121388996
上书时间2024-09-18
商品详情
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内容简介:
近年来，集成电路技术急速发展，特别是移动互联网芯片技术，知识迭代不断加快，新技术不断涌现。本书在比较全面、系统地介绍移动互联网芯片产业概况、主要终端芯片、主要技术体系的基础上，详细阐述了MEMS芯片设计的方法和移动互联网芯片优选封装可靠性检测研究的相关内容。本书可供广大移动互联网芯片技术领域的工程师、研发人员、技术管理人员和科研人员阅读参考，也可以作为相关专业高年级本科生和研究生的参考书。
目录:
第1章 绪论
1.1 芯片产业概况
1.2 影响芯片产业走向的关键因素
1.2.1 生态体系构建
1.2.2 芯片技术研发
1.2.3 工艺制程
1.2.4 用户与伙伴
1.2.5 政策扶持
1.3 我国移动互联网芯片发展的机遇与挑战
1.3.1 后来居上的创新机遇
1.3.2 未来升级的挑战和短板
第2章 移动互联网主要终端芯片
2.1 基带处理器
2.1.1 基带芯片
2.1.2 射频芯片
2.2 应用处理器
2.2.1 CPU
2.2.2 GPU
2.2.3 AI芯片
2.2.4 电源管理芯片
2.3 存储芯片
2.4 MEMS芯片
第3章 移动互联网芯片主要技术体系
3.1 芯片设计
3.1.1 IP核/Chiplet与SoC设计
3.1.2 指令集
3.1.3 微架构
3.1.4 EDA工具
3.2 芯片制造的制程、设备与材料
3.2.1 优选制程工艺
3.2.2 设备和相关材料
3.3 芯片封装与测试
3.3.1 SiP技术
3.3.2 多芯片fcCSP封装
3.3.3 3D封装
3.3.4 扇出式封装
本章参考文献
第4章 MEMS微波功率传感器芯片设计与模拟研究
4.1 微波功率传感器及其应用
4.2 国内外发展现状
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