集成电路制造工艺
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作者肖国玲, 张彦芳, 钱冬杰主编
出版社西安电子科技大学出版社
ISBN9787560666280
出版时间2023-02
版次1
装帧平装
开本16开
纸张胶版纸
页数232页
字数341千字
定价37元
货号SC:9787560666280
上书时间2024-09-18
商品详情
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内容简介:
本书以硅基集成电路制造工艺流程为主线，介绍了从晶圆制备到封装完成全过程的典型集成电路制造工艺技术。全书内容主要分为准备晶圆、芯片制造、封装测试、良品率控制等4个部分，按照实用为主、够用为度的思路，避开了复杂的理论推导，注重实用性和适用性，重点突出工艺技术内容，使读者可以在较短时间内熟悉集成电路产业术语，对集成电路制造工艺形成较为清晰完整的概念，提高基础应用能力。书末附录B给出了芯片制造常用专业词汇表，且每章后附有复习思考题，便于读者自测自查之用。本书内容深入浅出、结构清晰，语言通俗易懂、可读性强，非常适合作为应用型本科、高职院校集成电路相关专业的教学和培训教材，也可作为成人教育、开放大学、自学考试的教材，以及集成电路、微电子行业工程技术人员的参考书。
目录:
第1章半导体产业概述
1.1引言
1.1.1半导体技术的发展
1.1.2集成电路产品发展趋势
1.2芯片与集成电路
1.3半导体工业的构成
1.4芯片制造的生产阶段
1.5纳米工艺与技术
复习思考题
第2章芯片制造基本工艺流程
2.1半导体材料的特性
2.1.1原子键合和晶体结构特点
2.1.2单晶体的空间点阵结构
2.1.3晶向和晶面的表示方法
2.1.4常用的半导体材料
2.2芯片概述
2.2.1半导体器件
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