集成电路制造工艺
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作者编者:刘新//彭勇//蒲大雁
出版社机械工业出版社
ISBN9787111498629
出版时间2023-07
版次1
装帧平装
开本16开
纸张胶版纸
页数200页
字数303千字
定价39.9元
货号SC:9787111498629
上书时间2024-09-18
商品详情
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内容简介:
本书主要内容包括集成电路制造过程中所需要掌握的基本理论知识，内容齐全，注重对操作技能的描述，包括工艺流程、操作过程、设备及操作方法等。
本书按照生产一个双极型晶体管的工艺流程，分别介绍了氧化工艺、光刻工艺、刻蚀工艺、掺杂工艺和金属化工艺等。同时，介绍了目前主流的超大规模集成电路（VeryLargeScaleIntegration，VLSI）制造工艺中的关键工艺，如CVD（化学气相淀积）工艺、离子注入工艺等。
本书主要面向高职高专微电子技术专业学生，同时也可以作为集成电路制造企业工艺工程师和技师的参考书，还可以作为集成电路制造企业教育培训和资格认证的教材。
本书配套授课电子课件，需要的教师可登录www.cmpedu.com免费注册、审核通过后下载，或联系编辑索取。
目录:
出版说明
前言
第1章半导体产业概况
1．1半导体产业的发展历程
1．2电路集成
1．3半导体产业发展趋势
1．3．1提高芯片性能
1．3．2提高芯片可靠性
1．3．3降低芯片价格
1．4半导体制造产业及职业
1．4．1半导体制造产业
1．4．2半导体制造产业中的职业
1．5习题
第2章硅衬底的制备
2．1半导体材料
2．1．1半导体材料的分类
2．1．2常用的半导体材料
2．2硅材料的制备
2．2．1半导体级硅的制备
2．2．2晶体结构
2．2．3单晶硅的制备
2．3硅衬底的制备
2．3．1晶圆的制备
2．3．2硅片的质量控制
2．4习题
第3章集成电路制造工艺概况
3．1双极型晶体管制造工艺概况
3．2MOS场效应晶体管工艺概况
3．3CMOS集成电路工艺概况
3．4习题
第4章集成电路制造中的污染控制
4．1集成电路制造中的玷污
4．1．1颗粒
4．1．2金属杂质
4．1．3有机物玷污
4．1．4自然氧化层
4．1．5静电释放
4．2玷污的源与控制
4．2．1空气
4．2．2人
4．2．3净化间布局
4．2．4生产设备
4．3清洗工艺
4．3．1化学湿法清洗工艺
4．3．2干法清洗工艺
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