先进聚酰亚胺材料——合成、表征及应用
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作者杨士勇主编
出版社化学工业出版社
ISBN9787122334985
出版时间2020-12
版次1
装帧精装
开本16开
纸张胶版纸
页数468页
字数1026千字
定价298元
货号SC:9787122334985
上书时间2024-09-18
商品详情
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作者简介:
杨士勇，中国科学院化学研究所研究员、博士生导师、国家973项目首席科学家、1999年度国家杰出青年基金获得者、中国科学院“百人计划”资助获得者、中国科学院大学教授、享受国务院政府特殊津贴的专家。
1982年毕业于兰州大学化学系, 1985年在中国科学院化学研究所获得硕士学位,1988年在南开大学获得博士学位。1988-1992年在中国科学院上海有机化学研究所任助理研究员，1992-1996年先后在The University of New York at Buffalo 和The University of Chicago 从事博士后研究。1996年回国，在中国科学院化学研究所任副研究员、研究员。
近年来主要致力于对于国家经济建设和国防安全具有重要推动和促进作用的优选高分子材料的基础和应用基础研究。在碳纤维复合材料用耐高温树脂基体、耐高温聚酰亚胺薄膜、耐高温粘结剂、耐高温工程塑料、微电子制造与封装材料等方向取得了多项令人注目的研究成绩。
主编推荐:
1.书稿由国家973聚酰亚胺材料首席科学家杨士勇教授主编，全部由国内有关领域知名专家执笔，内容优选、原创。
2.本书汇总了我国聚酰亚胺973课题研究的原创成果，反映了聚酰亚胺这一优选材料在微电子领域、航空航天等领域的应用成果，在微电子领域，尤其是电子封装领域具有较高的使用价值。
内容简介:
优选聚酰亚胺材料，由于具有优异的耐热性、综合力学性能、电学性能和化学稳定性等，在航空、航天、微电子、平面显示、电气绝缘等高技术领域具有广泛的应用前景。本书系统介绍了优选聚酰亚胺材料的合成、性能和应用。包括优选聚酰亚胺薄膜、优选聚酰亚胺纤维、碳纤维复合材料用树脂基体、超级工程塑料和泡沫材料、微电子用聚酰亚胺材料，还介绍了气体分离膜、质子交换膜、可溶性和低k值聚酰亚胺材料。本书可供化学工业、高分子材料、航空航天、微电子制造与封装、平面显示等领域的相关研究人员、工程师、研究生以及高年级的本科生参考使用。
目录:
Preface ix
List of Contributors xi
About the Editor xii
Chapter 1 Advanced Polyimide Films 1
Shi-Yong Yang and Li-Li Yuan
1.1 Introduction 1
1.2 Chemistry of Polyimide Films 3
1.2.1 Thermal Imidization 3
1.2.2 Chemical Imidization 8
1.3 Thermal Curing of Polyimide Films 14
1.3.1 Thermal Imidization Process 14
1.3.2 Influence of Curing Temperatures on Film’s Properties 18
1.4 Structures and Properties of Polyimide Films 20
1.4.1 Advanced Polyimide Films 20
1.4.2 Low-CTE Polyimide Films 28
1.4.3 Transparent Polyimide Films 37
1.4.4 Atomic Oxygen-resistant Polyimide Films 47
1.5 Surface Modification of Polyimide Films 52
1.6 Applications of Polyimide Films 54<
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