微电子封装技术
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作者李荣茂主编
出版社机械工业出版社
ISBN9787111527886
出版时间2022-01
版次1
装帧平装
开本16开
纸张胶版纸
页数152页
字数229千字
定价32元
货号SC:9787111527886
上书时间2024-09-17
商品详情
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内容简介:
本书从微电子封装技术的实际操作出发，内容包括微电子封装技术绪论、封装工艺流程、包封和密封技术、厚膜和薄膜技术、器件级封装、模组组装和光电子封装。微电子封装技术绪论部分主要介绍了微电子封装技术的发展历程、技术层次和类别、功能等；封装工艺流程部分详细介绍了工艺中的每一道工序，其中部分工序是可以在封装试验中进行实践操作的，既增强了学生的动手能力，又加深了学生对理论知识的印象；包封和密封技术主要介绍了封装过程中密封的方法、种类和工艺等内容；厚膜和薄膜技术主要介绍了集成电路中的厚膜和薄膜电路的工艺和材料等内容；器件级封装中详细介绍了三种常用的封装技术：金属封装、塑料封装和陶瓷封装，首先详细介绍了三种封装的材料和工艺流程等，然后列举了目前实际生产中常见的封装实例：双列直插式封装、四边扁平封装、球栅阵列封装、芯片尺寸封装和晶圆级封装，并详细介绍了每一种封装的技术、类别和特点；模组组装和光电子封装部分重点介绍了目前常用的两种组装技术和光电子器件的封装技术。本书适合高职高专微电子技术专业的学生使用，也可以作为其他电子信息类专业学生的自学参考用书。
目录:
前言
第1章绪论
1.1概述
1.1.1封装技术的历史
1.1.2微电子封装技术的特点和趋势
1.1.3微电子封装技术的重要性
1.1.4我国微电子封装技术的现状及发展对策
1.2微电子封装的技术层次及分类
1.2.1微电子封装的技术层次
1.2.2微电子封装的分类
1.3微电子封装的功能
1.4微电子封装技术发展的驱动力
1.5微电子封装技术与当代电子信息技术
小结
习题
第2章封装工艺流程
2.1流程概述
2.2硅片减薄
2.3硅片切割
2.4芯片贴装
2.4.1共晶粘贴法
2.4.2焊接粘贴法
2.4.3导电胶粘贴法
2.4.4玻璃胶粘贴法
2.5芯片互连技术
2.5.1打线键合技术
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