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硬科技 大国竞争的前沿

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作者国务院发展研究中心国际技术经济研究所,西安市中科硬科技创新研究院

出版社中国人民大学出版社

ISBN9787300298160

出版时间2021-10

版次1

装帧平装

开本32开

纸张胶版纸

页数464页

字数337千字

定价78元

货号SC:9787300298160

上书时间2024-09-17

文源文化

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商品描述
内容简介:
硬科技是对经济社会发展具有支撑作用的关键核心技术,是技术系统中的重要节点,将引领产业变革和社会进步。实现硬科技的突破,将助力我国在新一轮产业革命中占据领先优势,也是保证我国国防安全、经济安全和其他安全的根基。

本书首先回顾了历次工业革命是如何推动经济社会发展及大国地位更替的,在此基础上,从当前社会语境下硬科技的内涵出发,全面梳理了信息技术、光电芯片、智能制造、新能源、生物技术、新材料、航空航天、海洋科技这八大硬科技领域的近期新成果和趋势、各国布局以及我国的现状和地位,并提出了切合我国现实的发展建议。硬科技的研发周期长、回报慢、风险高,这就需要硬科技的研发人员、投资人以及政策制定者有“硬精神”,有数十年坐“冷板凳”的定力;实现硬科技的突破,需要从人才、金融、政策几个层面全面发力。
目录:
第一篇 总论篇

第一章 人类历史就是一部硬科技发展史

一、宇宙发展背后的底层规律

二、科技主导人类文明中心的变迁

三、潜藏在科技背后的规律

第二章 硬科技应运而生

一、硬科技的诞生

二、硬科技的内涵

三、硬科技的外延

四、硬科技的发展和演变

第三章 硬科技主导全球大变革

一、当今世界处于百年未有之大变局

二、全球科技竞争日趋激烈

第四章 中国崛起靠硬科技驱动

一、中国处于转型发展的关键时期

二、硬科技助力创新驱动发展

三、中国硬科技发展正当时

第二篇 科技篇

第五章 硬科技之信息技术

一、光刻机

二、 5G技术

三、人工智能

第六章 硬科技之光电芯片

一、又一次技术突破的历史节点

二、从集成电路到集成光路

三、什么是光电子技术

四、光电子技术的国际发展态势

五、中国的光电子技术发展现状

六、国内具有代表性的光电芯片公司

七、国内光子芯片的未来发展需要

第七章 硬科技之智能制造

一、工业机器人

二、 3D打印技术

三、数字孪生技术

第八章 硬科技之新能源

一、氢能

二、太阳能

三、核能

第九章 硬科技之生物技术

一、基因编辑技术

二、合成生物学

三、脑科学

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