半导体光电器件封装工艺
正版新书 新华官方库房直发 可开电子发票
￥ 18.94 6.4折 ￥ 29.6 全新
库存2件
作者战瑛
出版社电子工业出版社
ISBN9787121128875
出版时间2011-06
版次1
装帧平装
开本16开
纸张胶版纸
页数95页
字数166千字
定价29.6元
货号SC:9787121128875
上书时间2024-09-17
商品详情
- 品相描述：全新
- 全新正版 提供发票
- 商品描述
-
内容简介:
本书针对整个半导体光电器件封装所用条件及工艺流程进行介绍，包括：光电器件封装规范、扩晶工艺、装架工艺、引线焊接工艺、器件封装工艺、产品的检测与包装6个项目，对半导体光电器件封装工艺流程及技术要求都做了说明，内容浅显易懂，注重实际操作工艺及理论联系实际的能力。本教材适合中等职业学校光电相关专业的学生使用，也可以作为光电器件封装技术工人的培训教材。为了方便教师教学，本书还配有部分技能训练实际操作的DVD教学光盘，供教学使用。
目录:
项目一 光电器件封装规范
任务一 了解光电器件的封装工艺环境
一、光电器件的封装
二、光电器件封装工艺环境
任务二 光电器件封装安全性的认识
任务三 光电器件封装过程中的安全防护
一、封装安全防护之防静电规程
技能训练一 静电防护装备及设备识别与配备（见光盘）
二、封装安全防护之操作人员规程
项目小结
项目二 扩晶工艺
任务一 识别芯片信息
一、芯片的信息
二、芯片的存储
任务二 扩晶工艺
一、扩晶的目的
二、扩晶设备
三、扩晶工艺过程
四、扩晶技术要求及注意事项
技能训练二 扩晶工艺实操（见光盘）
任务三 芯片的镜检
一、芯片的分选技术
二、芯片的镜检
技能训练三 镜检工艺实操
项目小结
项目三 装架工艺
任务一 选择装架材料及认识装架设备
一、装架的目的
二、黏结材料的选择与使用
三、点胶与背胶工艺
技能训练四 手动点胶与背胶工艺实操（见光盘）
四、装架设备
复习思考题
任务二 装架工艺
一、自动装架与手动装架工艺过程
二、装架技术要求注意事项
技能训练五 手动装架工艺实操（见光盘）
复习思考题
任务三 装架良次品判别及不良情况的分析与改进
一、装架失效模式
二、装架异常处理
复习思考题
项目小结
项目四 引线焊接工艺
...
相关推荐
— 没有更多了 —
以下为对购买帮助不大的评价