陶瓷-金属材料实用封接技术
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作者高陇桥 编著
出版社化学工业出版社
ISBN9787122296894
出版时间2018-01
版次3
装帧精装
开本16开
纸张胶版纸
页数315页
字数544千字
定价118元
货号SC:9787122296894
上书时间2024-09-16
商品详情
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精彩内容:
第一版序21世纪是知识经济时代，是科学技术飞速发展的年代，以科学技术为核心的知识是最重要的战略性基础资源。真空电子器件已经广泛应用于所有国民经济领域，特别是应用于包括各种电子装备在内的民用和国防等领域。随着真空电子器件进入超高频、大功率、长寿命领域，玻璃与金属封接已不能胜任制管要求，必须采用陶瓷-金属封接工艺。真空电子器件是在高真空（10-5～10-6Pa）状态下工作的，对材料的气密性要求很高，对陶瓷-金属封接技术的要求更高。同时，陶瓷-金属封接应用领域不断扩大，从大功率微波管、大电流电力电子器件和高电压开关管等高真空器件，到新型、高效发电系统固体氧化物燃料电池，以及环保、汽车领域不可缺少的传感器等电子器件，都以高精度、高可靠的陶瓷-金属封接技术为基础。这给陶瓷-金属封接技术既带来了靠前的机遇，也带来了严峻挑战。随着陶瓷-金属封接技术应用领域的进一步扩大，陶瓷-金属封接技术将在广度和深度上得到长足的发展。陶瓷-金属封接技术是一门多学科交叉的技术领域，是一种实用性、工艺性都很强的技术。它要求陶瓷-金属封接组件必须具有高的结合强度、好的气密性以及优良的热循环等性能。陶瓷-金属封接的稳定性对器件和整机的质量影响极大，甚至产生灾难性的后果。微波管向毫米波大功率发展，对陶瓷-金属封接性能提出了更高的要求；新兴真空开关管和电力电子器件的封接，要比其他真空电子器件要求更严；陶瓷-金属封接技术已成为制约高温固体氧化物燃料电池快速发展的瓶颈之一。所有这些，都使我们有理由进一步关注陶瓷-金属封接技术，加大研发力度，提高工艺水平，完善生产技术，将陶瓷-金属封接技术和产品质量提高到一个新水平。国内自1958年开始研发陶瓷-金属封接技术，到1970年初步得到解决，至今，已日臻成熟。40多年来，本书作者高陇桥教授对我国陶瓷-金属封接技术的发展做出了重大贡献，至今仍耕耘不息，在长期生产和科研实践中，积累
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内容简介:
本书为作者历经50多年的生产实践和研究试验的总结，除对陶瓷-金属封接技术叙述外，对常用封接（包括陶瓷、金属结构材料、焊料），以及相关工艺（例如高温瓷釉制造、陶瓷精密加工等）也进行了介绍。书中特别叙述了不同封接工艺的封接机理，强调了当今金属化配方的特点和玻璃相迁移方向的变化以及与可靠性的关系，介绍了许多常用的国内外金属化配方和工艺。本次新修订第三版补充了大量近年来本领域材料和工艺等取得的更新成果和技术，以资同行参考。本书适用于真空电子器件、微电子器件、激光与电光源、原子能和高能物理、宇航工业、化工、测量仪表、航天设备、真空或电气装置、家用电器等领域中，并适合各种无机介质与金属进行高强度、高气密封接的科研、生产部门的工程技术人员阅读使用，也可作为大专院校有关专业师生的参考书。
目录:
第1章陶瓷-金属封接工艺的分类、基本内容和主要方法
1.1陶瓷-金属封接工艺的分类1
1.2陶瓷-金属封接工艺的基本内容2
1.2.1液相工艺2
1.2.2固相工艺4
1.2.3气相工艺5
1.3陶瓷-金属封接工艺的主要方法5
第2章真空电子器件用陶瓷-金属封接的主要材料和陶瓷超精密加工
2.1概述7
2.2陶瓷材料9
2.2.1Al2O3瓷9
2.2.2BeO瓷17
2.2.3BN瓷24
2.2.4AlN瓷27
2.2.5CVD金刚石薄膜33
2.2.6高温瓷釉34
2.3精细陶瓷的超精密加工43
2.3.1概述43
2.3.2陶瓷超精密机械加工的几种方法43
2.3.3陶瓷超精密加工的关键45
2.3.4结束语46
2.4金属材料46
2.4.1W、Mo金属47
2.4.2可伐等定膨胀合金48
2.4.3特种W、Mo合金49
2.4.4无氧铜和弥散强化铜52
2.4.5焊料55
2.5功率电子器件常用高热导率的封接、封装材料58
2.5.1概述58
2.5.2陶瓷基高热导率的陶瓷材料59
2.5.3金属基高热导率的合金和复合材料63
第3章陶瓷金属化及其封接工艺
3.1概述66
3.1.1金属化粉及其配方66
3.1.2金属化配膏和涂层67
3.1.3金属化烧结工艺流程67
3.1.4等静压陶瓷金属化67
3.295%Al2O3瓷晶粒
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