半导体技术基础
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江苏南京
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作者杜中一
出版社化学工业出版社
ISBN9787122099259
出版时间2011-01
版次1
装帧平装
开本16开
纸张胶版纸
页数204页
定价38元
货号SC:9787122099259
上书时间2024-08-16
商品详情
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作者简介:
无
内容简介:
本书针对高职教学及学生的特点，根据微电子、电子制造、光电子以及光伏等专业人才培养方案的需要，系统地介绍了半导体技术相关的基础知识。本书主要包括半导体物理基础、硅半导体材料基础、化合物半导体材料基础、P-N结、双极型晶体管、MOS场效应晶体管、其他常用半导体器件、半导体工艺化学、半导体集成电路设计原理、半导体集成电路设计方法与制造工艺等内容。本书“以应用为目的，以实用为主，理论以必需、够用为度”作为编写原则，突出理论的实用性，语言通俗易懂，内容全面，重点突出，层次清楚，结构新颖，实用性强。本书可作为微电子、电子制造、光电子以及光伏等相关专业的高职高专学生的教材或学习参考用书。
目录:
第1章半导体技术概述1
1.1半导体技术1
1.1.1半导体集成电路发展史1
1.1.2半导体技术的发展趋势3
1.2半导体与电子制造4
1.2.1电子制造基本概念4
1.2.2电子制造业的技术核心5
习题16
第2章半导体物理基础7
2.1半导体能带7
2.1.1电子的共有化7
2.1.2能带7
2.1.3杂质能级9
2.2半导体的载流子运动12
2.2.1载流子浓度与费米能级12
2.2.2载流子的运动13
习题214
第3章硅半导体材料基础15
3.1半导体材料概述15
3.1.1半导体材料的发展15
3.1.2半导体材料的分类16
3.2硅材料的主要性质18
3.2.1硅材料的化学性质18
3.2.2硅材料的晶体结构19
3.2.3硅材料的电学性质21
3.2.4硅材料的热学性质22
3.2.5硅材料的机械性质22
3.3硅单晶的制备技术22
3.3.1高纯硅的制备22
3.3.2硅的提纯技术23
3.3.3硅的晶体生长24
3.3.4晶体中杂质与缺陷28
3.4集成电路硅衬底加工技术37
3.4.1硅单晶抛光片的制备38
3.4.2硅单晶抛光片的质量检测41
3.5硅的外延生长技术43
3.5.1外延生长概述44
3.5.2硅气相外延生长技术45
习题350
第4章化合物半导体材料基础51
4
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