半导体材料
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作者王如志,刘维,刘立英
出版社清华大学出版社
ISBN9787302542971
出版时间2019-12
版次1
装帧平装
开本16开
纸张胶版纸
页数153页
字数245千字
定价48元
货号SC:9787302542971
上书时间2024-06-27
商品详情
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内容简介:
本书是为材料、物理及电子信息等本科专业编写的教材，介绍了半导体材料的结构特性、制备工艺、测试表征、发展历程及研究前沿。全书共分5章，第1章为半导体材料概述；第2章为典型半导体材料；第3章为半导体材料的制备与工艺；第4章为纳米半导体材料；第5章为半导体材料测试与表征；附录为典型半导体材料的性能参数。本书尽量避免过多的理论阐述，结合作者多年科研积累，力求采用通俗易懂的语言讲清楚半导体材料的基本内容与思想方法，并着重突出了近年来纳米半导体材料发展及相应的新的理论成果、技术方法与器件应用。本书可作为从事半导体材料及相关研究的科研人员和相关专业研究生的参考书。
目录:
第1章 半导体材料概述
1.1 半导体材料的发展与应用
1.2 半导体材料的概念与性质
1.2.1 半导体材料的概念
1.2.2 半导体材料的性质
第2章 典型半导体材料
2.1 硅、锗单质半导体材料
2.1.1 硅
2.1.2 锗
2.2 Ⅱ-Ⅵ族化合物半导体材料
2.2.1 光学性质
2.2.2 杂质自补偿特性
2.2.3 应用概述
2.3 Ⅲ-Ⅴ族化合物半导体材料
2.3.1 基本性质
2.3.2 晶体结构、化学键和极性
2.3.3 部分重要 Ⅲ-Ⅴ族半导体材料的应用
2.4 非晶半导体材料
2.4.1 非晶半导体物理特性
2.4.2 非晶态半导体制备
2.4.3 非晶态半导体特性分析
2.4.4 非晶态半导体的应用
2.5 有机半导体材料
2.5.1 有机半导体材料的基本性质
2.5.2 有机半导体材料的分类
2.5.3 有机半导体材料的应用
第3章 半导体材料的制备与工艺
3.1 半导体单晶的制备方法
3.1.1 单晶提纯
3.1.2 单晶生长
3.1.3 晶片的制备
3.2 半导体薄膜生长方法
3.2.1 外延生长介绍
3.2.2 真空蒸发镀膜法
3.2.3 溅射法镀膜
3.2.4 离子成膜技术
3.2.5 化学气相沉积法
第4章 纳米半导体材料
4.1 纳米半导体材料的物理效应和特性
4.1.1 半导
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