SMT工艺与设备
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作者编者:陈荷荷
出版社机械工业出版社
ISBN9787111623816
出版时间2022-01
版次1
装帧平装
开本16开
纸张胶版纸
页数168页
字数259千字
定价39.8元
货号SC:9787111623816
上书时间2024-06-25
商品详情
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内容简介:
本书以SMT生产工艺为主线，以“理论知识+项目实践”相融合的方式来组织内容。本书主要介绍了SMT基本工艺流程、表面组装元器件的特点和识别方法、焊锡膏的选取和涂覆工艺、贴片胶的涂覆工艺、静电防护常识、5S管理与生产工艺文件的编制方法、SMB的特点及设计、SMT印刷机及印刷工艺、SMT贴片机及印刷工艺、SMT再流焊机及焊接工艺等内容。全书内容涵盖了SMT生产的各个环节，注重内容的实用性，读者通过本书的学习能够全面系统地掌握SMT工业及操作技能。
目录:
前言
第1章绪论
1．1SMT概述
1．1．1SMT的发展
1．1．2SMT的优越性
1．1．3SMT与THT的比较
1．1．4SMT应用产品类型
1．2SMT生产线及生产工艺
1．2．1SMT生产线介绍
1．2．2SMT的生产工艺流程
本章小结
思考题
第2章表面组装元器件
2．1常用电子制作工具
2．1．1万用表
2．1．2电烙铁
2．1．3吸锡器
2．1．4热风焊台
2．1．5清洗及拆装工具
2．2表面组装电阻
2．2．1电阻的封装和读数
2．2．2电阻的检测
2．3表面组装电容
2．3．1电容的封装和读数
2．3．2电容的检测
2．4表面组装电感
2．4．1电感的封装和读数
2．4．2电感的检测
2．5表面组装器件
2．5．1表面组装分立器件
2．5．2表面组装集成电路
2．6表面组装元器件的包装与选择使用
2．6．1表面组装元器件的包装
2．6．2贴片元器件的符号归类
2．6．3贴片元器件料盘的读法
2．6．4表面组装元器件的选择与使用
本章小结
思考题
第3章表面组装工艺材料
3．1焊锡膏及焊锡膏涂覆工艺
3．1．1焊锡膏
3．1．2焊锡膏涂覆工艺
3．2贴片胶及涂覆工艺
3．2．1贴片胶
3．2．2贴片胶涂覆工艺
3．3清洗剂
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